Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2897166 Art A1 22. Juli 2015

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2897166
Aktenzeichen
EP12884473
Anmeldetag
14. September 2012
Veröffentlichung
22. Juli 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/065H01L21/60H01L25/07H01L25/18H01L23/29H01L21/768H01L23/31H01L23/48H01L23/498H01L21/56H01L23/00H01L21/683H01L25/03H01L25/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick London, Großbritannien
1.021
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen