Leistungsmodul-Halbleiterbauelement und Wechselrichtervorrichtung, Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmodul-Halbleiterbauelements und Form

EP2899757 Art B1 11. Januar 2023

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2899757
Aktenzeichen: EP13839748
Anmeldetag: 13. September 2013
Veröffentlichung: 11. Januar 2023
Erteilung: 11. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H02M7/48H01L25/18H01L23/373H01L23/498H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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