Montagestruktur für den Anschluss eines Kontaktes und damit Versehenes Elektromagnetisches Relais

EP2911174 Art B1 1. Februar 2017

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2911174
Aktenzeichen: EP14838893
Anmeldetag: 8. August 2014
Veröffentlichung: 1. Februar 2017
Erteilung: 1. Februar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01H50/56H01H50/14H01H50/54H01H50/04H01H11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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