Metallkeramisches Gebondetes Substrat und Verfahren zur Herstellung davon
EP2922090
Art B1
31. Juli 2019
Anmelder: DOWA METALTECH CO., LTD., Tokuyama Corporation, Dowa Metaltech Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2922090
- Aktenzeichen
- EP12888855
- Anmeldetag
- 20. November 2012
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2019
- Erteilung
- 31. Juli 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13C04B37/02C04B41/91H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOWA METALTECH CO., LTD.
Tokuyama Corporation
Dowa Metaltech Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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