Zusammensetzung für einen Schutzfilm, aus der Zusammensetzung Hergestellter Schutzfilm und Chip mit Ausgehärtetem Schutzfilm

EP2927951 Art B1 24. März 2021

Anmelder: LINTEC Corporation, Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2927951
Aktenzeichen: EP13858565
Anmeldetag: 19. Juni 2013
Veröffentlichung: 24. März 2021
Erteilung: 24. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/29C09D133/06H01L23/31C09D133/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LINTEC Corporation
Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von