Verpackung zur Aufnahme eines Optischen Halbleiterbauelements und Optisches Halbleiterbauelement
EP2952944
Art B1
9. Januar 2019
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2952944
- Aktenzeichen
- EP14746069
- Anmeldetag
- 28. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2019
- Erteilung
- 9. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42H01L23/02H01S5/022
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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