Mehrschichtige Struktur, Kondensatorelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP2955733 Art A1 16. Dezember 2015

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2955733
Aktenzeichen: EP14748896
Anmeldetag: 6. Februar 2014
Veröffentlichung: 16. Dezember 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/33C23C14/56H01L49/02H01G4/30H01G4/32H01G13/02H01G4/38H01G4/10H02M7/00F16B25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von