Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2955746
Art A1
16. Dezember 2015
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2955746
- Aktenzeichen
- EP15170863
- Anmeldetag
- 5. Juni 2015
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L27/12H01L29/66H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
1.660
Patente gesamt
34
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München