Splitteraggregationsmodul von Hoher Dichte
Anmelder: CommScope Technologies LLC, CommScope Connectivity Belgium BVBA, TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Raychem BVBA, Tyco Electronics Raychem NV, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2962147
- Aktenzeichen
- EP14756418
- Anmeldetag
- 26. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/46G02B6/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CommScope Technologies LLC
CommScope Connectivity Belgium BVBA
TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Raychem BVBA
Tyco Electronics Raychem NV
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in North Carolina, Anbieter von Infrastrukturlösungen für Telekommunikationsnetze, darunter Glasfaser-, Koaxial- und Funknetzwerktechnik.
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Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow