Verfahren zur Herstellung einer Bond-Pad-Anordnung für einen Vertikalen Leistungs-Mosfet
EP2965352
Art B1
9. Oktober 2024
Anmelder: Wolfspeed, Inc., Cree, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2965352
- Aktenzeichen
- EP14708754
- Anmeldetag
- 21. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2024
- Erteilung
- 9. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L29/417
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Wolfspeed, Inc.
Cree, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Wolfspeed
Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.
327 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Cree
US-amerikanischer Halbleiterhersteller, bekannt für LED- und Leistungshalbleitertechnik auf Siliziumkarbid-Basis. Das Unternehmen benannte sich 2021 in Wolfspeed um.
1.239 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Boyce, Conor
Dublin, Irland
1.261
Patente gesamt
33
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London