Verfahren zur Herstellung einer Bond-Pad-Anordnung für einen Vertikalen Leistungs-Mosfet

EP2965352 Art B1 9. Oktober 2024

Anmelder: Wolfspeed, Inc., Cree, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2965352
Aktenzeichen
EP14708754
Anmeldetag
21. Februar 2014
Veröffentlichung
9. Oktober 2024
Erteilung
9. Oktober 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/485H01L29/417
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Wolfspeed, Inc.
Cree, Inc.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Boyce, Conor Dublin, Irland
1.261
Patente gesamt
33
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
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