Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon

EP2966690 Art B1 26. Februar 2020

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2966690
Aktenzeichen: EP15181700
Anmeldetag: 26. März 2009
Veröffentlichung: 26. Februar 2020
Erteilung: 26. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L21/336H01L29/12H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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