Schutzfilmbildende Verbundfolie und Verfahren zur Herstellung eines Chips mit Schutzfilm

EP2979864 Art B1 14. Oktober 2020

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2979864
Aktenzeichen: EP14776342
Anmeldetag: 27. März 2014
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Erteilung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B32B27/20B32B27/00H01L21/301H01L23/00H01L23/29H01L21/683// H01L23/31H01L23/544C08K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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