Klebeband für Reifen, Verfahren zur Herstellung des Klebebandes für Reifen und Verfahren zur Verwendung des Klebebandes für Reifen

EP2980177 Art A1 3. Februar 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2980177
Aktenzeichen: EP14776419
Anmeldetag: 17. März 2014
Veröffentlichung: 3. Februar 2016
Rechtsraum: EP
IPC: B32B27/00B60C19/00C09J201/00B32B7/00B32B7/02B32B27/06B32B27/28B32B29/00B32B3/00B32B3/14B32B27/32B32B27/36B32B27/08B32B7/12B60C13/00B32B27/10C09J7/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von