Substrat für Flexible Gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu dessen Herstellung sowie Flexible Leiterplatte damit
EP2981157
Art A1
3. Februar 2016
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2981157
- Aktenzeichen
- EP14773451
- Anmeldetag
- 12. März 2014
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/24H05K1/02H05K3/28// H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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Boult Wade Tennant
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