Verbindersystem mit Thermischer Oberfläche

EP2989691 Art B1 24. Juli 2024

Anmelder: Molex, LLC, Regnier, Kent E. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2989691
Aktenzeichen: EP14787431
Anmeldetag: 24. April 2014
Veröffentlichung: 24. Juli 2024
Erteilung: 24. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/72H01R13/533H01R13/639H01R13/6583// G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Molex, LLC
Regnier, Kent E.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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