Verfahren zur Herstellung einer Spulenkomponente
Anmelder: Sumida Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2996124
- Aktenzeichen
- EP15183716
- Anmeldetag
- 3. September 2015
- Veröffentlichung
- 6. November 2019
- Erteilung
- 6. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F41/02H01F41/00H01F41/076H01F41/061H01F17/04H01F27/28H01F27/29B29C43/00B22F3/00
Abstract
A manufacturing method of a coil component (100) comprising the steps of: preparing a coil assembly body (10) in which a coil (15) is attached on a magnetic core (12) and a mold body (60) which is formed with a cavity portion (62) in the inside thereof and which includes at least one opening portion (70), putting a viscous admixture (50) including magnetic powders and thermosetting resin and the coil assembly body (10) in the cavity portion (62), pushing the put-in viscous admixture (50) in the mold body (60), and thermally-curing the pushed-in viscous admixture and forming a magnetic exterior body (20) which covers the coil assembly body (10).
Anmelder
- Firma
- Sumida Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.
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Cabinet Beau de Loménie
Cabinet Beau de Loménie · Paris