Herstellungsverfahren für einen Halbleiterbauelement

EP2998991 Art B1 17. Februar 2021

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2998991
Aktenzeichen: EP15157757
Anmeldetag: 5. März 2015
Veröffentlichung: 17. Februar 2021
Erteilung: 17. Februar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683H01L23/31H01L33/00H01L33/54// H01L21/56H01L23/00H01L33/20H01L33/56H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Samsung Electronics Co., Ltd.
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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🇯🇵 Toshiba Electronic Devices & Storage

Toshiba Electronic Devices & Storage ist eine Tochtergesellschaft des japanischen Toshiba-Konzerns für Halbleiterbauelemente und Speicherprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Halbleiterbauelemente und zugehörige Steuerschaltungen.

254 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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