Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Objekten unter Verwendung von Dreidimensionalem Drucken
Anmelder: TE Connectivity Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3002113
- Aktenzeichen
- EP15188242
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 6. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/106B29C64/20B29C64/295B29C64/364B33Y30/00B33Y10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE Connectivity Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
1.093 Patente in unserer Datenbank
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Entstand 2008 aus dem Zusammenschluss der britischen Kanzleien Baron & Warren (1924) und G. F. Redfern & Co. (Wurzeln bis 1830). Von Brentford aus betreut sie Konzerne wie Stellantis und Start-ups, mit kostenloser Erstberatung und schneller Reaktionszeit.