Robustes und Zuverlässiges Leistungshalbleitergehäuse

EP3007222 Art A3 25. Mai 2016

Anmelder: International Rectifier Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3007222
Aktenzeichen: EP15187065
Anmeldetag: 28. September 2015
Veröffentlichung: 25. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/495H01L21/48// H02M1/08

Abstract

In one implementation, a semiconductor package includes a patterned conductive carrier including a support segment (330a) having a partially etched recess (344,364). The semiconductor package also includes an integrated circuit (IC)(350) situated on the support segment (330a), and an electrical connector (360) coupling the IC (350) to the partially etched recess (344,364). In addition, the semiconductor package includes a packaging dielectric (370) formed over the patterned conductive carrier (330a) and the IC (350). The packaging dielectric interfaces (370) with and mechanically engages the partially etched recess (344,364) so as to prevent delamination of the electrical connector (360).

Anmelder

Firma: International Rectifier Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 International Rectifier

International Rectifier war ein US-amerikanischer Hersteller von Leistungshalbleitern, der 2015 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Steuerungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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