Verbindungsmaterial und Verbindungsverfahren damit
EP3012048
Art B1
25. Dezember 2019
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3012048
- Aktenzeichen
- EP14814197
- Anmeldetag
- 19. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2019
- Erteilung
- 25. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F1/00B22F1/02B22F7/08H05K3/32B23K1/00B23K35/30B22F7/06B23K35/02H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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