Verfahren zur Herstellung von Ziegeln, Fliesen, Bodenplatten, Deckenplatten und Dachmaterialien
Anmelder: Mitsuishi Taika Renga Co. Ltd., Dowa F-tec Co., Ltd., Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3015439
- Aktenzeichen
- EP14816785
- Anmeldetag
- 25. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 4. April 2018
- Erteilung
- 4. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/00C01G49/06C04B35/26C04B35/64E04B1/92H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsuishi Taika Renga Co. Ltd.
Dowa F-tec Co., Ltd.
Dowa Electronics Materials Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
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Wirbt mit dem Anspruch traditionsreicher Vertrauensbildung und zählt zu den ältesten Kanzleien Spaniens. Von Madrid und einem zweiten Standort in Alicante aus vertreten zugelassene Patent- und Markenanwälte Mandanten vor OEPM und EPA, gestützt auf ein Netzwerk in praktisch allen lateinamerikanischen Rechtsordnungen.
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Arpe Fernandez, Manuel de
NoneMadrid