Verpackte Anordnung für Hochdichte Leistungsanwendungen

EP3016138 Art B1 12. Mai 2021

Anmelder: Infineon Technologies Americas Corp., Infineon Technologies North America Corp. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3016138
Aktenzeichen: EP15189330
Anmeldetag: 12. Oktober 2015
Veröffentlichung: 12. Mai 2021
Erteilung: 12. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/04H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies Americas Corp.
Infineon Technologies North America Corp.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Infineon Technologies North America

Infineon Technologies North America ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des deutschen Halbleiterkonzerns Infineon Technologies. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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