Verfahren zum direkten Verbinden von Halbleitersubstraten

EP3024019 Art B1 26. Februar 2025

Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3024019
Aktenzeichen: EP14194506
Anmeldetag: 24. November 2014
Veröffentlichung: 26. Februar 2025
Erteilung: 26. Februar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/20// H01L23/31H01L21/02H01L21/3105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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