Verfahren zur Herstellung von Säulen oder Lochstrukturen in einer Schicht eines Halbleiterbauelements und entsprechende Halbleiterstruktur

EP3026692 Art A1 1. Juni 2016

Anmelder: IMEC VZW, Katholieke Universiteit Leuven 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3026692
Aktenzeichen: EP14194743
Anmeldetag: 25. November 2014
Veröffentlichung: 1. Juni 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/027H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
Katholieke Universiteit Leuven
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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🇧🇪 Katholieke Universiteit Leuven

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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