Verpackung für auf Mechanische und Thermomechanische Beanspruchung Ansprechende Halbleiterbauelemente Wie Etwa Mems-Drucksensoren
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics, Inc. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3026696
- Aktenzeichen
- EP15185529
- Anmeldetag
- 16. September 2015
- Veröffentlichung
- 3. März 2021
- Erteilung
- 3. März 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56B81B7/00B81C1/00H01L23/498
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics, Inc. - Land
- 🇮🇹 Italien
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Fachgebiete
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