Spannfutter zur Kollektiven Verbindung von Halbleiterchips, Verfahren zur dessen Herstellung und Verfahren zur dessen Verwendung

EP3029725 Art B1 30. Oktober 2019

Anmelder: IMEC VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3029725
Aktenzeichen: EP15185025
Anmeldetag: 14. September 2015
Veröffentlichung: 30. Oktober 2019
Erteilung: 30. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/67H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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