Verdrahtungssubstrat, Verdrahtungssubstrat mit einer Leitung und Elektronische Vorrichtung
EP3030061
Art B1
6. Januar 2021
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3030061
- Aktenzeichen
- EP14832561
- Anmeldetag
- 28. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2021
- Erteilung
- 6. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H01L23/12H01L23/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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