Halbleiterinterposer mit einer Schottky-Diode und Verfahren zur Herstellung des Zwischenstücks

EP3035385 Art A1 22. Juni 2016

Anmelder: IMEC VZW, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3035385
Aktenzeichen: EP15189746
Anmeldetag: 14. Oktober 2015
Veröffentlichung: 22. Juni 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L25/065// H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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