Wärmeleitende Klebefolie, Herstellungsverfahren dafür und Elektronische Vorrichtung damit

EP3035396 Art A1 22. Juni 2016

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3035396
Aktenzeichen
EP14848514
Anmeldetag
24. September 2014
Veröffentlichung
22. Juni 2016
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/10C09J9/00C08G18/62C09J11/04C08G18/81C09J183/04H01L35/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen