Wärmeleitende Klebefolie, Herstellungsverfahren dafür und Elektronische Vorrichtung damit
EP3035396
Art A1
22. Juni 2016
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3035396
- Aktenzeichen
- EP14848514
- Anmeldetag
- 24. September 2014
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/10C09J9/00C08G18/62C09J11/04C08G18/81C09J183/04H01L35/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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