Wärmeleitende Klebefolie, Herstellungsverfahren dafür und Elektronische Vorrichtung damit

EP3035397 Art B1 11. April 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3035397
Aktenzeichen: EP14848730
Anmeldetag: 24. September 2014
Veröffentlichung: 11. April 2018
Erteilung: 11. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L35/30C09J7/02C09J183/04C09J201/00H01L35/32H01L35/34H02N11/00H01L35/02C09J9/02C08K3/38C08K3/22C08K3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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