Chip zur Erzeugung von Thermischer Konvektion, Vorrichtung zur Erzeugung von Thermischer Konvektion und Verfahren zur Erzeugung von Thermischer Konvektion
EP3045523
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: Osaka University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3045523
- Aktenzeichen
- EP14844310
- Anmeldetag
- 7. März 2014
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C12Q1/68B01L3/00B01L7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osaka University
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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