Haftstoffzusammensetzung für Bestückte Leiterplatten, Klebefolie, Abdeckungsschicht, Kupferkaschiertes Laminat und Bestückte Leiterplatte

EP3046402 Art B1 7. November 2018

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3046402
Aktenzeichen: EP14843692
Anmeldetag: 8. September 2014
Veröffentlichung: 7. November 2018
Erteilung: 7. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/28B32B15/08B32B27/00C09J7/00C09J179/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von