Mehrschichtverpackungsschema für Implantatelektronik

EP3046869 Art B1 9. Januar 2019

Anmelder: California Institute of Technology 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3046869
Aktenzeichen
EP14846305
Anmeldetag
12. September 2014
Veröffentlichung
9. Januar 2019
Erteilung
9. Januar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
B81C1/00H05K5/06H01L23/02A61N1/375A61F2/14A61N1/36A61N1/372H01L23/31H01L21/56H01L23/00A61B50/30
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
California Institute of Technology
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 California Institute of Technology

Private Forschungsuniversität in Pasadena, Kalifornien (USA), mit Schwerpunkt auf Naturwissenschaften und Ingenieurwesen. Sie betreibt unter anderem das Jet Propulsion Laboratory und zählt zu den weltweit führenden Technikhochschulen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit
Vertreten von
Cooper, John Glasgow, Großbritannien
821
Patente gesamt
29
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik
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