Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP3051583
Art B1
19. September 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3051583
- Aktenzeichen
- EP13894643
- Anmeldetag
- 27. September 2013
- Veröffentlichung
- 19. September 2018
- Erteilung
- 19. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
Moore, Graeme Patrick
London, Großbritannien
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Patente gesamt
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Weitere Vertreter
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München