Plattensystem und Montageverfahren für ein Plattensystem
EP3064784
Art B1
6. Mai 2020
Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3064784
- Aktenzeichen
- EP16158218
- Anmeldetag
- 2. März 2016
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2020
- Erteilung
- 6. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F16B5/01F16B5/06F16B21/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Boeing Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London