Intergriertes Supraleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung

EP3069381 Art A2 21. September 2016

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3069381
Aktenzeichen: EP14880450
Anmeldetag: 10. November 2014
Veröffentlichung: 21. September 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L39/14H01L39/16H01L39/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

690 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von