Multi-Hop-Verbindungsaufbau zwischen einer D2D- Vorrichtung in einem Aufgebauten D2D-Netzwerk und einer nicht Verbundenen D2D-Vorrichtung
EP3069569
Art B1
4. Januar 2023
Anmelder: Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3069569
- Aktenzeichen
- EP13897165
- Anmeldetag
- 11. November 2013
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2023
- Erteilung
- 4. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W8/00H04W76/14// H04W84/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ)
- Land
- 🇸🇪 Schweden
🇸🇪
Ericsson
Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.
37.411 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kargl, Verena Sabine
Herzogenrath, Deutschland
32
Patente gesamt
2
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Weitere Vertreter
-
Zacco Sweden AB
Zacco Sweden AB · Stockholm