Leitfähige Paste und Verfahren zur Herstellung eines Leitenden Films damit

EP3070719 Art A1 21. September 2016

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3070719
Aktenzeichen
EP14869580
Anmeldetag
5. Dezember 2014
Veröffentlichung
21. September 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01B1/02H01B1/22C08L29/14C08L39/06C09D5/24C09D7/12C09D11/106C09D11/52C09D129/14C09D139/06H01B1/00H01B13/00H05K1/09H05K3/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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