Verbindungsvorrichtung und Empfangsvorrichtung

EP3073583 Art B1 23. Oktober 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3073583
Aktenzeichen: EP14863698
Anmeldetag: 13. November 2014
Veröffentlichung: 23. Oktober 2019
Erteilung: 23. Oktober 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01R24/58H01R24/50// H01R107/00H01R12/58H01R12/72H01R13/646

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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