Vorformung von Si-Rippenelementen vor der Plattierung für Transistorkanalanwendungen
EP3087590
Art B1
9. April 2025
Anmelder: Tahoe Research, Ltd., Intel Corporation 🇮🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3087590
- Aktenzeichen
- EP13900420
- Anmeldetag
- 23. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 9. April 2025
- Erteilung
- 9. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/66H01L29/78H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tahoe Research, Ltd.
Intel Corporation - Land
- 🇮🇪 Irland
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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