System und Verfahren zum Einspannen eines Kontaktlosen Wafers
EP3087595
Art B1
11. August 2021
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3087595
- Aktenzeichen
- EP14875288
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2014
- Veröffentlichung
- 11. August 2021
- Erteilung
- 11. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683H01L21/687G01N21/95G01N21/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
495 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Keane, Paul Fachtna
Dublin, Irland
492
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
FRKelly
FRKelly · Dublin