Halbleiterbauelement und Entwurfsverfahren dafür

EP3089206 Art B1 17. April 2019

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3089206
Aktenzeichen: EP14873664
Anmeldetag: 20. November 2014
Veröffentlichung: 17. April 2019
Erteilung: 17. April 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/822H01L27/04H01L27/02G06F17/50H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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