Halbleiterbauelement
EP3101694
Art A3
15. März 2017
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3101694
- Aktenzeichen
- EP16001382
- Anmeldetag
- 22. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 15. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C16/08G11C16/30G11C8/08G11C5/02G11C16/04G11C16/24G11C16/26H01L29/788H01L29/792H01L27/115H01L21/82H01L29/423H01L27/105H01L21/28H01L29/66H01L27/11546H01L27/11521H01L27/11526
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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