Wärmeableitungsanordnung und Elektronische Vorrichtung
EP3107361
Art B1
28. Oktober 2020
Anmelder: Huawei Device Co., Ltd., Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3107361
- Aktenzeichen
- EP14886096
- Anmeldetag
- 18. März 2014
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2020
- Erteilung
- 28. Oktober 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20H05K9/00H01L23/427H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Huawei Device Co., Ltd.
Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Kanzlei
Mitscherlich PartmbB
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Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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