Rf-Schaltung mit einem Mehrschichtigen Rf-Substrat Welches eine Elektrisch Leitende Erdungsschicht mit einer Lücke Unterhalb einer Versorgungsleiterbahn Aufweist
EP3109898
Art B1
11. Dezember 2019
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3109898
- Aktenzeichen
- EP16174848
- Anmeldetag
- 16. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2019
- Erteilung
- 11. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/13H01L23/498H01L23/36H05K1/02H01P3/02H01P1/203H01P11/00H03F3/60H03F1/02H03F3/193
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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Weitere Vertreter
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Freescale law department - EMEA patent ops
Freescale law department - EMEA patent ops · Toulouse