Halbleiterbauelemente und Verfahren zur Totzeitoptimierung
EP3109990
Art B1
28. Juni 2023
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3109990
- Aktenzeichen
- EP16173418
- Anmeldetag
- 7. Juni 2016
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2023
- Erteilung
- 28. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02M3/156H03K17/28H02M1/38// H02M1/08H03K17/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Weitere Vertreter
-
Crawford, Andrew
NoneNijmegen