Paketsubstrat und Herstellungsverfahren dafür

EP3113213 Art B1 23. Juni 2021

Anmelder: Subtron Technology Co. Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3113213
Aktenzeichen
EP15190233
Anmeldetag
16. Oktober 2015
Veröffentlichung
23. Juni 2021
Erteilung
23. Juni 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/48H05K3/46H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Subtron Technology Co. Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Chamberlain, Alan James Bristol, Großbritannien
664
Patente gesamt
27
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik
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