Verfahren zum Bestimmen einer Bondverbindung in einer Bauteilanordnung und Prüfvorrichtung
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Technische Universität Berlin 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3117452
- Aktenzeichen
- EP15717081
- Anmeldetag
- 3. März 2015
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2020
- Erteilung
- 6. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Technische Universität Berlin - Land
- 🇩🇪 Deutschland
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