Geometrische Messungen von Strukturierten Wafern zur Halbleiterprozesskontrolle
EP3117454
Art B1
3. Juni 2020
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3117454
- Aktenzeichen
- EP15811731
- Anmeldetag
- 23. April 2015
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2020
- Erteilung
- 3. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Keane, Paul Fachtna
Dublin, Irland
492
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16
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FRKelly · Dublin