Endgeräteverbindungsstruktur und Halbleiterbauelement
EP3118937
Art B1
27. November 2019
Anmelder: Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha, DENSO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3118937
- Aktenzeichen
- EP15760655
- Anmeldetag
- 19. Januar 2015
- Veröffentlichung
- 27. November 2019
- Erteilung
- 27. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/03H01L23/50H01L25/07H01L25/18H01R13/11H01R12/71H01R12/70H01R12/77C23C18/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
DENSO CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyota Motor Corporation
Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.
22.464 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Denso
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.
13.234 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Intès, Didier Gérard André
Paris, Frankreich
4.803
Patente gesamt
34
Fachgebiete
36
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Cabinet Beau de Loménie
Cabinet Beau de Loménie · Paris